PIII Xeon

 pro výkonné stanice
 2MB L2 CACHE
 používá slot2 s více kontakty(330)
 obsahuje teplotní čidlo


Návrh a výroba procesoru
 v CADu se nakreslí masky procesoru z křemíku, kde jsou chlórem vyleptány cesty
 pomocí litografie se osvítí ultrafialovým zářením
 vloží se do pouzdra, vytvoří se kontakty, zavíčkuje se aby se tam nedostal prach a vlhkost a poté se testují
 zkouší se jakou teplotu a frekvenci vydrží